ENG半導體晶片製造
注意
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- 領域專長課程可能有先修科目或開放對象之限制，選課前請先到臺大課程網確認。
- 領域專長的施行學期若晚於畢業當學期，學生即使修習專長課程且成績及格，仍無法取得認證。
施行學期：115-1 主責單位：共同教育中心
基本資訊
主責教師
姓名
羅世強
email
shyhchyang@ntu.edu.tw
聯絡窗口
姓名
詹詠筑
email
學習目標
本領域專長透過整合半導體製程、方法工具、製造支援、產業應用與設備實作相關課程，使學生能在大學階段建立對晶片製造流程之整體理解，並透過設備學習與產業參訪，加深對半導體製造場域之認識，作為銜接進階學習與產業應用之基礎。學生修畢後，應具備下列三項核心能力：<br>1) 目標一：說明晶片製造流程與半導體製程基本原理之能力<br>學生能夠說明半導體晶片製造之基本流程、主要製程步驟與技術原理，並理解晶片形成過程中各項製程之功能與彼此之關聯。<br>2) 目標二：運用方法工具與理解製造支援系統之能力<br>學生能夠運用工程分析與基礎統計方法理解製程相關資訊，並說明材料供應、製程支援與相關系統在晶片製造過程中的角色與功能。<br>3) 目標三：連結晶片製造流程與產業應用之能力<br>學生能夠整合半導體製程、設備操作與產業應用相關知識，分析晶片製造在半導體產業鏈中的實際位置、應用價值與發展方向，建立由課堂知識銜接實際製造場域之能力。
課程架構
修課指引
課程資訊 
修習課程說明
修習課程說明編號
課程識別碼
課程名稱
學分數
備註
【落日條款】
- 適用對象： 112-1 入學之學生。
- 適用範圍： 112-1 (含) 以前終止之領域專長，詳見首頁最新消息。
【修習課程說明】
- 取得本領域專長認證須修習英語授課之班次
- 英語授課之課程識別碼第 4 碼為 E